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微电机元件周转盒的更迭

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微电机元件周转盒的更迭

发布日期:2021-08-26来源:www.czbxdz.com

微电机元件周转盒行业不同于逻辑电路,代工模式占比较高,行业分工程度好。TI的策略可以较好地反映这个问题,TI核心的微电机元件周转盒芯片由自家厂生产,逻辑芯片和嵌入式处理器芯片则外包给代工厂。通过下表发现,老牌欧美微电机元件周转盒厂商,以IDM模式为主;而新兴的大陆厂商,如果矽力杰、圣邦股份等厂商,主要还是依靠代工。代工模式已经较成熟,新兴厂商通过Fabless快速打开市场。现有格局部分是历史原因,部分是微电机元件周转盒行业特性原因。半导体行业专业化分工开始发生于上世纪80年代末期。老牌微电机元件周转盒厂商创立时,代工模式还未成熟;新兴微电机元件周转盒厂商崛起时,国内外厂能已经比较富足。对于新兴微电机元件周转盒厂商,采用Fabless策略,由于不具备生产线,因此对代工具有一定依赖性,并且特色工艺需要与代工合作,在价格波动时,产品成本和毛利率随之变化。产品设计、研发、生产、交货的整合上不如TI等老牌IDM厂商有效。在这样的基础上,新兴微电机元件周转盒厂商可以大大减少资本开支,依靠创始人团队和工程师的能力开发产品,快速打进市场,反应能力大幅提升。此外,部分新兴厂商诸如富满电子等,也会选择自建封测厂,保留核心特色工艺